AI导读：

5月15日晚间，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。该芯片采用ARM架构，采用“1+3+4”八核三丛集设计。小米在自研芯片领域付出了巨大努力，近年来取得了显著成果。

5月15日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。这一消息标志着小米在自研芯片领域的又一重要突破。

雷军表示：“小米十年造芯路，始于2014/9。”回顾过去，小米在自研芯片的道路上付出了巨大努力。早在4月初，即有媒体报道称，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模庞大，由高通前资深总监领导，且已完成首款3nm工艺SoC原型测试。虽然该芯片将采用ARM现有设计架构，但这无疑是小米在自研芯片领域的重要一步。

手机SoC芯片中，最重要的部分是基带芯片和处理器芯片。据供应链消息，小米玄戒或采用“1+3+4”八核三丛集设计，外挂联发科5G基带，以降低技术风险。这一设计方案的公布，进一步增强了市场对小米自研芯片能力的信心。

回顾小米的造芯历程，早在2014年，小米就成立了北京小米松果电子有限公司，启动手机SoC芯片的研发。雷军曾表示：“芯片是手机的灵魂，小米要成为伟大的公司，必须掌握核心技术。”这一理念贯穿了小米的整个造芯过程。2017年，小米发布了首款自研芯片澎湃S1，虽然面临诸多挑战，但小米从未放弃自研芯片的梦想。

近年来，小米在自研芯片领域取得了显著成果，相继发布了多款自研芯片产品。小米集团总裁卢伟冰曾表示，AI、OS和芯片等三项技术被列为小米核心技术。2024年，小米研发投入达到241亿元，同比增长25.9%，彰显了小米在自研芯片领域的坚定决心和强大实力。