AI导读：

5月15日晚间，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将发布。该芯片采用3nm工艺，初期可能通过外挂联发科5G基带降低技术风险。小米在自研芯片领域持续投入，2024年研发投入达241亿元。

5月15日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将于5月下旬发布。这一消息标志着小米十年造芯路的又一重要里程碑。

雷军在微博上回顾道：“小米十年造芯路，始于2014/9。”小米旗下的芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，拥有1000人团队，由高通前资深总监秦牧云领导。据报道，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，但该芯片将采用Arm现有的设计架构。

小米集团公关部总经理王化对此回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。供应链消息显示，玄戒O1或采用“1+3+4”八核三丛集设计，初期可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。

早在2014年，小米就成立了北京小米松果电子有限公司，启动手机SoC芯片的研发。雷军曾表示：“芯片是手机的灵魂，小米要成为伟大的公司，必须掌握核心技术。”2017年，小米发布了首款自研芯片澎湃S1，并搭载到小米5C机型上。尽管澎湃S2研发受挫，但小米在AIoT芯片研发方面取得了新进展。

小米集团总裁卢伟冰在2024年度业绩会上透露，AI、OS和芯片被列为小米核心技术。2024年，小米研发投入达到241亿元，同比增长25.9%。

（文章来源：上海证券报）