小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，并发布旗下第二款汽车SUV车型YU7。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军表示，玄戒O1力争跻身第一梯队旗舰体验。

据《科创板日报》记者梳理，尽管玄戒O1尚未正式发布，但已有部分产业链协作关系逐步显现。北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服务协议，合作内容涉及SoC芯片的性能评估与可靠性验证。

同时，部分国产芯片企业与小米在平台适配层面保持长期协作。南芯科技有关人士表示，公司每年都会与小米新品开展充电芯片适配验证；卓胜微方面则表示，其产品覆盖小米几乎所有平台。这些企业虽未明确参与玄戒O1项目，但相关技术方向已具备服务新一代系统级芯片的能力。

小米自研SoC牵动本土供应链

在玄戒O1项目推进过程中，国内芯片企业已通过合作记录或公开表态，体现出与小米在相关技术方向上的协同基础。

芯片测试验证环节：北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。这是目前唯一经工商信息明确披露的与玄戒芯片直接相关的供应合作，表明项目已进入系统验证阶段。

电源管理环节：南芯科技与小米保持长期适配合作。该公司有关人士表示，SoC类产品需要更高程度的系统配合能力。双方已形成稳定对接机制。

射频模组环节：卓胜微与小米保持平台级合作关系，其产品布局已覆盖SoC集成通信路径所需的核心器件形态。

截至目前，尚无其他企业明确公开参与玄戒O1项目的合作信息。

相比电源管理、射频模组等功能芯片，手机SoC始终是国产芯片体系中难度最高的部分。当前，具备手机SoC研发能力的终端品牌仍集中在头部厂商与自建芯片团队之间。

芯片自研计划十年投入500亿

在整机品牌阵营中，小米此次推出玄戒O1，是其自2017年澎湃S1之后再次进入SoC主控芯片领域。雷军发文称，2021年小米重启SoC大芯片业务，制定了“十年500亿”的长期研发计划。截至2024年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元，团队规模达2500人。

当前国内在PMIC、射频、封装等细分环节已形成配套生态，但在主控芯片等核心部件中，国产化率仍偏低。玄戒O1所呈现出的系统级协同路径，成为观察国产SoC项目推进的新切面。

（文章来源：科创板日报）