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沪硅产业拟70.4亿收购三家公司少数股权，加速半导体硅片国产替代进程。交易完成后，沪硅产业将100%控股标的公司，助力优化产品组合，扩大市场份额。业绩短期承压，但未来发展可期。

在半导体材料国产替代加速的背景下，沪硅产业（证券代码：688126）于5月20日晚间披露重大资产重组草案，计划通过发行股份及支付现金的方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易完成后，沪硅产业将100%控股这三家公司。

经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组，但不会导致公司控制权变更。本次交易总价合计70.4亿元，其中67.16亿元将以发行股份的方式支付，3.24亿元以现金支付。

70.4亿控股三家公司，加速半导体硅片整合

沪硅产业拟向多家投资机构发行股份及支付现金，购买其持有的三家公司股权，并募集不超过21.05亿元的配套资金。交易完成后，沪硅产业将通过直接或间接方式持有标的公司100%股权。

值得注意的是，本次交易后，国家集成电路产业投资基金二期将成为沪硅产业持股5%以上股东。此次收购旨在加速半导体硅片产业整合，满足国内高端核心客户群需求。

沪硅产业表示，300mm半导体硅片市场长期被国际龙头垄断，国产化供应存在较大缺口。预计2025年全球半导体硅片销售规模将提升至127亿美元。通过此次交易，沪硅产业可实现对标的公司全资控股，助力优化产品组合，扩大市场份额。

据悉，沪硅产业是国内规模最大的半导体硅片企业之一，产品涵盖300mm、200mm及以下尺寸，应用领域广泛。标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体。

业绩短期承压，未来发展可期

受全球半导体行业高库存水平等因素影响，沪硅产业2024年营业收入33.88亿元，归母净利润为-9.71亿元。2025年一季报显示，公司实现营业收入8.02亿元，同比增长10.60%，归母净利润为-2.09亿元。

天风证券研报认为，沪硅产业并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值及高研发投入对业绩表现产生影响。但随着产能建设持续推进，沪硅产业300mm硅片产能将进一步释放。

5月20日，沪硅产业股价收于18.03元/股，总市值为495.3亿元。

（文章来源：中国基金报）