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5月22日，小米将发布首款SoC芯片玄戒O1等新品。继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。玄戒O1采用3纳米芯片制程工艺，性能卓越，将助力小米品牌高端化进程。


5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。小米将发布重磅新品，包括玄戒O1芯片和YU7 SUV，备受瞩目。

在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，小米推出旗舰机SoC芯片不仅是公司的重大突破，也是行业的里程碑事件。继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，展现了强大的研发实力。

外界对小米研发SoC芯片的过程了解甚少。2021年初，小米做出了重启“大芯片”业务的重大决策，并投入巨资进行研发。雷军表示，截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人。小米还计划至少投资十年，至少投资500亿，持续推动芯片研发。

雷军强调，玄戒O1的成功离不开巨大的决心、勇气、研发投入和技术实力。研发芯片是重资产模式，对任何一家企业来说都是巨大的挑战。小米在芯片研发上曾遭遇波折，但从未放弃，最终成功推出玄戒O1。

玄戒O1采用最先进的3纳米芯片制程工艺，性能表现卓越。第三方分析机构Omdia认为，玄戒O1的性能已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。小米选择自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，是当前最优选择。

小米自研芯片能够给终端产品带来差异化的能力，降低成本，提升竞争力。玄戒O1将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线，助力小米品牌高端化进程。

然而，作为新进入者，小米玄戒O1短期内无法形成规模效应，将给小米带来亏损。Omdia认为，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守。但小米仍需要与第三方的芯片供应商保持紧密合作，共同推动技术进步。

5月20日，小米与高通签署了全新的多年合作协议，将在未来持续搭载骁龙8系移动平台。此外，外界也担心小米芯片采用3纳米制程是否会受到限制。但雷军已经构筑了一张全新的版图，小米将继续在科技领域深耕细作，推动品牌高端化进程。

（文章来源：澎湃新闻）