AI导读：

2025年5月22日，科技部、中国人民银行、金融监管总局、中国证监会联合发声，介绍科技金融政策有关情况，强调加大风险补偿力度，推动金融支持科技创新，包括债券市场“科技板”、科技型企业跨境金融服务等，为科技企业上市提供更好环境。

四部门重磅发声，聚焦科技金融政策。

2025年5月22日下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，科技部副部长邱勇、中国人民银行副行长朱鹤新、金融监管总局新闻发言人郭武平、中国证监会首席风险官严伯进共同介绍了科技金融政策相关情况，并回答了记者提问。

朱鹤新在回答提问时强调，将推动加大科技金融的风险补偿力度，配合财政部门，用好用足贷款贴息、风险补偿等政策，发挥政府性融资担保体系作用。

发布会核心内容如下：

科技部：将进一步细化任务分工，明确实施节点，推动《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》落地实施。同时，强化科技与金融协同，央地联动，建立多部门参与科技金融统筹推进机制。

邱勇表示，希望通过文件建立金融支持科技创新的长效投入机制，形成科技金融发展的政策框架体系，完善激励约束机制，构建多元化、多层次、多渠道的科技投入格局。

此外，科技部依托“创新积分制”已推动7000多家科技型企业与银行签约贷款合同，签约金额达880亿元，并计划适时推出“创新积分制”2.0版。

央行：朱鹤新介绍，债券市场“科技板”将支持排名靠前、投资经验丰富的头部股权投资机构发行债券，并创建科技创新债券风险分担工具，提供低成本再贷款资金。

目前，已有近100家机构在发行科技创新债券，总金额超过2500亿元。央行将进一步提高科技贷款的投放强度和服务能力，加强科技型企业跨境金融服务，稳步推进合格境外有限合伙人(QFLP)试点。

证监会：严伯进表示，沪深北交易所战略性新兴产业上市公司数量已接近2700家，市值占比超过四成。证监会将强化上市公司募集资金的安全性和使用的规范性，并为科技企业境外上市提供更加透明、高效的监管政策。

此外，证监会将持续优化科技企业境内上市环境，支持优质红筹科技企业回归境内上市，并更大力度支持优质未盈利科技企业上市。

金融监管总局：郭武平透露，一季度末，银行业对高新技术企业的贷款余额达到17.7万亿元，同比增长20%。将指导金融机构把科技金融纳入战略规划和年度重点任务。

（文章来源：证券时报，关键词：科技金融、政策支持、科技创新、金融支持）