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小米发布自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1,性能提升36%,并决定再投入2000亿元用于技术研发。发布会现场展示了芯片的强大性能,并分享了小米过去五年的成绩单。

5月22日,小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1正式发布。发布会现场,雷军将芯片性能参照锚定苹果,展示了玄戒O1的强大性能。发布会现场安检空前严格,需要经过多个环节,确保安全。

发布会现场直播中,关闭了评论功能,但观看人数超过36万。雷军在发布会上表示,小米将再投入2000亿元用于技术研发,并分享了小米过去五年的成绩单,包括小米手机全球第三、汽车、芯片、智能工厂完成从0到1的跨越,以及小米生态战略正式闭环。

玄戒O1是小米自主研发的3nm旗舰芯片,性能提升36%,小米15S Pro将首发搭载。雷军表示,玄戒O1实验室综合跑分已进入第一梯队,并对比苹果公司的芯片,展示了小米芯片在双超大核、GPU功耗等方面的优势。同时,小米芯片集成了190亿晶体管,与苹果最新处理器规模相同。

小米芯片的发布引起了业内的热望。面对英伟达AI芯片出口规则调整的预期,国产AI芯片厂商有望承接更多市场份额。小米芯片的正式发布,将为国产芯片市场再添一把火。

此前,小米负责人卢伟冰曾爆料称,玄戒芯片不止O1一款,将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。对于小米芯片,社交平台上也有一些质疑声,但小米高管回应称,小米做芯片是认真的。

雷军表示,大芯片业务生命周期短,需要大芯片在一两年时间内卖掉上千万台,对于小米这样的后来者来说,造芯片难度很大。但小米已经做好了芯片长期投入计划,并相信只要追赶,就已经在赢的路上。

除了小米自主研发设计的首款旗舰处理器玄戒O1外,发布会还将发布小米首款SUV小米YU7等新品。

(图片来源: 文章来源:证券时报网)