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5月22日，小米发布自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1，性能提升36%。雷军表示，小米过去五年在核心技术研发上投入约1020亿元，下个五年将再投入2000亿元。小米芯片的发布受到业内热望，有望助力国产算力产业链突围。

5月22日，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1正式发布。发布会现场，雷军将芯片性能参照锚定苹果，展现小米在核心技术研发上的雄心。

发布会现场安检空前严格，参会者需经过多重核验，确保活动顺利进行。小米公司发布会现场直播中，关闭了评论功能，截至发稿，观看人数已超过36万。

小米再投2000亿研发

雷军在发布会上以回忆模式开启演讲，回顾小米创业15周年的历程。他透露，小米过去五年在核心技术研发上已投入约1020亿元，下个五年将再投入2000亿元。

小米交出了过去五年的成绩单，包括小米手机连续19个季度全球第三、小米汽车、芯片、智能工厂完成从0到1的跨越，以及人车家全生态战略正式闭环。

玄戒O1亮相：性能提升36%

发布会重头戏是小米玄戒O1芯片的发布。该芯片采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，性能提升36%。小米15S Pro将首发搭载这款芯片，开启小米高端芯片新征程。

雷军表示，玄戒O1实验室综合跑分已进入第一梯队，GPU功耗比苹果降低35%，集成了与苹果最新处理器同规模的190亿晶体管。小米芯片的发布受到业内热望，有望助力国产算力产业链突围。

面对英伟达AI芯片出口规则调整的预期，小米芯片的发布为国产芯片市场再添一把火。

后来者与追赶者：小米造芯路

小米负责人卢伟冰曾爆料称，玄戒芯片不止O1一款，小米15S Pro和小米平板7 Ultra将首发搭载。面对社交平台上对小米芯片的质疑声，小米高管回应称小米做芯片是认真的。

雷军表示，大芯片业务生命周期短，需要大销量支撑。小米已经做好了芯片长期投入计划，相信只要追赶，就已经在赢的路上。

（文章来源：证券时报网）

关键词：小米芯片、玄戒O1、核心技术研发、国产算力产业链