5月22日，小米举办15周年战略新品发布会，其中最受市场关注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗舰处理器和SUV车型小米YU7。此次发布会标志着小米在硬核科技领域迈出了重要一步。

在发布会上半场，小米创始人雷军详细介绍了小米最新的自研芯片，坦言像是“今天交作业，心里多少还是有点紧张”。从雷军的介绍来看，玄戒O1旗舰处理器在多个指标上能与苹果最先进芯片媲美，展现出小米在芯片研发上的强劲实力。

雷军表示，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰。面对芯片研发的艰难，小米选择了坚持，并做好了长期战斗的准备。在发布会最后，雷军声音似有哽咽，充满激情地表示，虽然与世界级巨头相比还有很大差距，但只要开始追赶，就走在赢的路上。

小米在发布会上宣布，未来五年将再投入2000亿元研发费用，较过去五年的1020亿元研发投入实现翻倍，进一步彰显了小米在科技研发上的决心和实力。

芯片全面对标苹果

玄戒O1旗舰处理器是小米自主研发设计，采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，实验室跑分突破300万，性能表现优异。同时，该处理器还拥有第一梯队的旗舰性能与功耗，采用十核四丛集CPU架构，峰值性能提升36%，能兼顾强劲性能与超低功耗。

雷军表示，小米在芯片研发上定的目标非常高，要求必须是最高端的旗舰处理器，采用全球最先进的工艺制程，甚至要对标苹果芯片。虽然与苹果仍有差距，但已经非常接近，特别是在游戏等需要持续高性能的场景下，小米与苹果已经不相上下了。

发布会上半场，雷军还介绍了三款搭载小米自主研发设计的玄戒芯片产品，分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4，售价分别为5499元起、5699元起、1299元起。

回顾造芯路，未来10年至少投资500亿元

雷军在发布会上回顾了小米的芯片研发之路，从2014年立项澎湃OS到2021年重启大芯片研发，小米的芯片之路走了整整11年。雷军表示，面对芯片研发的艰难，小米别无选择，只能坚持下去。未来10年，小米计划至少投资500亿元用于芯片研发。

雷军还解释了为何造大芯片特别困难，首先是周期特别长，投入特别大。小米已经花了135亿元，新团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元。同时，大芯片业务的生命周期很短，要求必须在一两年时间里面卖到上千万台才能生存下去。

（文章来源：证券时报）