5月22日，小米举办15周年战略新品发布会，本次发布会最受市场关注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗舰处理器和SUV车型小米YU7。在科技领域，小米再次迈出重要一步。

在本次发布会的上半场，小米创始人雷军详细介绍了小米最新的自研芯片。他坦言，这像是“今天交作业，心里多少还是有点紧张”。雷军强调，芯片是小米攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

玄戒O1旗舰处理器在多个指标上能与苹果最先进芯片媲美，展现出了小米在芯片研发方面的实力。尽管仍有部分指标在追赶，但小米已经迈出了坚实的一步。

雷军在发布会上表示：“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰。”他充满激情地说，虽然与世界级巨头相比还有很大差距，但只要开始追赶，就走在赢的路上。小米已经做好了准备，无论前方有多少困难，都将坚持下去。

小米还宣布，未来五年预计再投入2000亿元研发费用，较过去五年的1020亿元研发投入实现翻倍。这一举措将进一步推动小米在科技领域的创新和发展。

芯片全面对标苹果

玄戒O1旗舰处理器由小米15S Pro首发搭载，采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，实验室跑分突破300万。同时，该处理器还拥有第一梯队的旗舰性能与功耗，能够兼顾强劲性能和超低功耗。

雷军表示，小米在研发初期就定下了对标苹果芯片的高目标。虽然与苹果仍有差距，但已经非常接近了。在游戏等需要持续高性能的场景中，小米与苹果已经不相上下了。

发布会上半场，雷军还介绍了三款搭载小米自主研发设计的玄戒芯片产品，分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4。这些产品的发布标志着小米在芯片研发方面取得了重要突破。

回顾造芯路，未来10年至少投资500亿元

雷军在发布会上回顾了小米的芯片之路。从2014年立项澎湃OS到2021年重启大芯片研发，小米经历了无数艰辛和挑战。但小米坚信，只有攀登高峰，才能成为伟大的硬核科技公司。

雷军表示，小米已经花了135亿元用于芯片研发，新团队超过了2500人。今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元。小米计划至少投资10年，至少投资500亿元，用于芯片研发和创新。

在硬核科技的探索路上，小米是一个后来者也是一个追赶者。但小米坚信，后来者总有机会。只要坚持下去，就一定能够取得成功。

（文章来源：证券时报）