最近，小米集团董事长、CEO雷军发微博称，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产，小米将成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，此前已投入超135亿元，团队超2500人。他强调，小米的造芯路已经走了十余年。

小米方面在接受《中国经营报》记者采访时表示，2014年，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来因种种原因遭遇挫折，暂停了SoC（系统级芯片）大芯片的研发，但仍保留了芯片研发的火种，转向“小芯片”路线。此后，小米澎湃系列芯片陆续面世，包括快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术领域积累经验。

潮电智库董事长孙燕飚指出，小米造芯较为靠谱，因其用资本力量推动，且芯片研发并非仅在小米体系内操作，而是更多作为投资，以降低风险。小米投资并让芯片公司独立成长，给予多方面支持。

十年造芯路

雷军公开表示，2021年年初，小米做出两个重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。SoC芯片集成了CPU、GPU、基带、ISP等多个关键部件，是手机最核心的器件。

雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排在行业前三。

然而，孙燕飚认为，在全球经济贸易形势日益复杂的背景下，小米作为国际大品牌，可能会遭遇美国的重点关注甚至限制。如果中美贸易摩擦加剧，小米等优秀企业可能首当其冲。

雷军表示，小米芯片已走过11年历程，面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米将全力以赴。

玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米自研芯片不仅为应对供应链风险提供备选方案，也是对抗“依赖进口”标签的防御措施。

或引发连锁效应

玄戒O1性能对标骁龙8Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同。初期量产规模控制在200万—300万片，主要面向3000—3500元价位段的中端机型。

业内人士认为，玄戒O1采用3nm工艺制程，标志着中国大陆在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破。小米成为继苹果、三星、华为后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商。

玄戒O1的发布意味着小米构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中尤为重要。这将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

然而，小米近期因SU7高速碰撞爆燃事故深陷舆论危机，新车和芯片发布节奏延后。业内人士认为，这一延后不仅打乱产品节奏，也使小米立足高端市场的计划受阻。

雷军表示，过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期。玄戒O1的发布是一场赌博，若达到预期，将有助于小米走出舆论危机；反之，小米将面临更被动局面。

孙燕飚认为，在消费电子竞争中，华为、三星和苹果都有自研芯片，小米必须有自研芯片才能不落后。他看好小米通过资本和联盟方式造芯的未来。

业内人士表示，玄戒O1芯片研发成功意义重大，是中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将打破国产手机厂商对高通、联发科等的高度依赖，推动国产芯片产业发展。

半导体业内人士称，小米突破3nm工艺制程后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

（文章来源：中国经营网）