最近，小米集团董事长、CEO雷军发微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产，小米将成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，此前已为此投入超135亿元，组建超2500人的研发团队。小米的造芯之路已历经十余年。

小米方面在接受《中国经营报》记者采访时表示，2014年，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后因种种原因遭遇挫折，暂停了SoC（系统级芯片）大芯片的研发，但仍保留了芯片研发的火种，转向“小芯片”路线。此后，小米澎湃系列芯片陆续面世，包括快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术领域积累经验。

潮电智库董事长孙燕飚指出：“小米造芯较为靠谱，因其利用资本力量推动，且芯片业务并非仅小米内部操作，更多作为投资以降低风险，投资并让芯片公司独立成长，小米体系给予多方支持。”

十年造芯路

“2021年年初，我们做出重大决策：重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。”雷军公开表示。SoC芯片集成了CPU、GPU、基带、ISP等关键部件，是手机最核心的器件。小米玄戒O1历经四年多研发，累计投入超135亿元，研发团队超2500人，今年预计研发投入将超过60亿元，规模在国内半导体设计领域排名前三。

雷军表示：“玄戒O1的成功离不开巨大的决心、勇气和研发投入。公司已制定长期投资计划：至少投资十年，至少500亿元，稳扎稳打。”

然而，孙燕飚提醒，在全球经济贸易形势日益复杂的背景下，小米作为国际大品牌，可能面临美国的重点关注和限制。中美贸易摩擦加剧时，小米等优秀企业可能首当其冲。

“现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”雷军说，小米芯片历程已走过11年，但面对同行积累，我们只能算刚开始。“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们必将全力以赴。”

小米自研3nm工艺将增加与芯片供应厂商的谈判筹码，同时提供应对供应链风险的备选方案，对抗“依赖进口”标签。玄戒O1性能对标骁龙8Gen1，深度集成小米自研AI算法，与小米汽车、智能家居设备无缝协同。初期量产规模200万—300万片，主要面向3000—3500元价位段中端机型。

或引发连锁效应

玄戒O1的发布意味着小米成为继苹果、三星、华为后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，代表中国芯片设计水平实现3nm设计能力突破，达到国际一流水平。

业内人士表示，玄戒O1的落地使小米成为国产手机厂商造芯的突围者之一，构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，对高端市场竞争尤为重要，将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

然而，近期小米SU7事故让小米深陷舆论危机，新车和芯片发布节奏延后。若玄戒O1达到外界预期，将有助于小米走出舆论危机，回归正常产品发布和“硬核品牌”轨道；反之，小米将面临更被动局面。

孙燕飚认为，在行业竞争中，小米的竞争对手包括华为、三星和苹果，这些公司都有自研芯片。小米必须有自研芯片才能不落后。玄戒O1与小米原有图像芯片、照片芯片相互配合，将提升整体竞争力。

业内人士认为，玄戒O1的研发成功为后续技术迭代奠定基础，被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将打破国产手机厂商对高通、联发科等芯片供应商的高度依赖，推动国产芯片产业发展，形成连锁效应。

半导体业内人士称，小米突破3nm工艺制程后，挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

（文章来源：中国经营网）