AI导读：

小米公司正式辟谣玄戒O1非Arm定制芯片，为自主研发设计的3nm旗舰SoC。该芯片采用第二代3nm工艺制程，小米在半导体设计领域投入巨大，研发团队规模庞大，技术实力领先。

　　5月26日晚间，小米公司发布《小米15周年产品答网友问（第2集）》。

　　针对网传玄戒O1是否为向Arm定制的芯片，小米公司正式辟谣，否认了这一说法。玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发的3nm旗舰SoC，虽然基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现均为自主完成，并非采用Arm提供的完整解决方案。

　　玄戒O1的CPU超大核心最高主频达3.9GHz，远超业界标准设计，这是玄戒团队创新和数百次版图迭代优化的结果。

　　5月20日，小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产。

图片来源：雷军微博

　　5月19日，雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，透露玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，远超此前业界猜测的7nm、4nm。

　　芯片制程技术对手机芯片性能至关重要，每一代技术的进步都带来显著性能提升。小米自研3nm芯片，不仅增加了与芯片供应厂商的谈判筹码，还为应对供应链风险提供了备选方案。

　　然而，从产品销量和市占率看，这一决策短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。但小米芯片团队积累的经验将为后续优化留出空间，避免重复劳动。

　　小米是全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，这一成就彰显了其技术实力。为研发这颗芯片，小米已投入135亿元，研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

　　雷军表示，小米在半导体设计领域的研发投入和团队规模均排在行业前三，但面对同行积累，小米芯片仍只是开始。

（文章来源：每日经济新闻）