21世纪经济报道实习生张长荣记者崔文静北京报道

近日，雷军在小米15周年战略新品发布会上揭晓了首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，这标志着中国在全球芯片竞争中迈出了重要一步，成为第一梯队的新成员。

在美国长期封锁中国芯片的背景下，中国半导体行业展现出了强大的韧性。Wind数据显示，2024年申万半导体指数成分企业营收同比增长21%，净利润增长13%，行业景气度显著提升。

国际贸易形势的变化加速了国产化进程，国产半导体设备厂商凭借技术突破与产能扩张，成功实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越。集成电路与电子通信行业也在延续这一突围逻辑。

航空航天产业的高质量发展为资本市场打开了长期价值空间。中国已连续多年稳居全球第二大航空航天市场，航空航天产业的突破为科技自主创新提供了重要示范。

而2025年以来，A股科技板块表现尤为突出，政策层面亦不断加大对科技发展的支持力度。从行业基本面的内生增长动力，到资本市场对科技资产的价值重估，再到政策端的全方位制度护航，A股“科技叙事”的逻辑愈发清晰。

在小米15周年战略新品发布会上，雷军正式揭晓了小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白。

面对外部技术封锁压力，国内企业开启了自主创新突围模式。国产算力公司正持续加码AI研发投入，逐步建立本土化的AI算力生态。以北方华创为代表的国内半导体设备企业，2024年实现营收298.38亿元，同比增长35.14%，成功跻身全球半导体设备企业Top10。

展望未来，AI技术的快速发展将推动AI端侧设备、AI应用的多元化发展。国产AI算力芯片、AI端侧芯片将持续升级迭代，国产化进程将进一步加速。

在高端科技领域普遍面临技术封锁的背景下，航空航天产业的突围为科技自主创新提供了重要示范。中国航空航天产业近年来加速发展，产业规模持续扩大，截至2024年末，市场规模已突破2万亿元。

随着技术封锁的逐步突破，中国航空航天企业在航空材料、航天装备制造及卫星制造等多个关键领域取得了显著成效。航空航天产业的高质量发展正为资本市场带来长期投资机遇。

从投资逻辑看，航空航天产业兼具高壁垒与高成长属性。军工央企通过国企改革提升资产证券化率，叠加装备更新周期带来的稳定订单，有望实现业绩增长与估值修复。民营企业则在差异化赛道快速占领市场，技术转化效率与毛利率水平持续优化。

产业基本面持续释放增长动能，A股“科技叙事”逻辑愈发清晰。随着全球航空航天产业进入新一轮扩张周期，我国在自主创新与国产化的驱动下，行业渗透率与附加值将持续提升。

在集成电路领域，行业基本面修复动能显著增强，龙头企业业绩弹性有望持续释放。电子通信行业新趋势下，优质企业业绩兑现确定性增强，股东投资回报提升推动市场良性发展。

2025年以来，A股科技板块表现亮眼，资金加速配置科技资产。“AI+”浪潮推动科技板块持续走强。随着市场重新认知中国AI的优势，国内科技龙头企业面临价值重估。

政策层面亦密集出台多项政策举措支持科技发展。证监会发布的修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》从多方面作出优化，有利于上市公司收购优质未盈利科技型资产。此外，七部门联合印发的政策文件也为科技创新提供了更加适配、更加包容的制度支撑。

（文章来源：21世纪经济报道）