本周国内投融资事件盘点:地瓜机器人等获高额融资
AI导读:
本周国内共发生90起投融资事件,环比增长8.43%;地瓜机器人完成1亿美元A轮融资,成为本周最高额融资事件。医疗健康、集成电路等领域投融资活跃,广东、江苏、上海等地公司较受欢迎。
《科创板日报》5月31日讯 据财联社创投通最新数据显示,本周(5.24-5.30)国内共发生90起投融资事件,环比增长8.43%;融资总额约34.26亿元,较上周减少25.36%。
热门领域
本周,先进制造、医疗健康、集成电路等领域投融资活跃。特别是医疗健康领域,披露的融资总额高达约9.61亿元。其中,地瓜机器人完成1亿美元A轮融资,成为本周最高额融资事件,由高瓴创投、五源资本等多家知名机构共同参投。

在细分赛道上,创新药、具身智能、医疗器械等备受投资人青睐。

本周,创新药、人形机器人等二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次
本周,种子天使轮融资事件最多,占比约32%;B轮融资事件紧随其后,占比约21%。从融资金额来看,B轮披露的融资总额最高,约13.10亿元。

活跃投融资地区
本周,广东、江苏、上海等地公司较受欢迎,其中广东以21起融资事件位居首位。深圳和上海分别以17家和13家公司获投,位列城市融资活跃度前两名。

活跃投资机构
本周活跃投资机构包括高瓴创投、启明创投、经纬创投等知名机构,以及小米产投、汇川产投等产业相关投资方。此外,深创投、孚腾资本等国有背景投资平台及政府引导基金也积极参与。
本周部分活跃投资方列举如下:

值得关注的投资事件
地瓜机器人完成1亿美元A轮融资
地瓜机器人,由地平线机器人拆分而来,专注于机器人底层计算平台研发。近日,公司宣布完成1亿美元A轮融资,本轮融资将助力公司加速产品研发和市场拓展。
真迈生物完成2.8亿元C+轮融资
真迈生物,专注基因测序仪和生命组学仪器技术创新。近日,公司宣布完成2.8亿元C+轮融资,本轮融资将用于加强技术研发和市场布局。
博理新材料完成超2亿元B轮融资
博理新材料,致力于3D打印材料研发和批量化制造。近日,公司宣布完成超2亿元B轮融资,所融资金将用于加速技术研发和工厂投建。

创投通数据显示,近两年来,国内具身智能、基因检测、3D打印等领域投融资活跃。

本周投融资事件列表

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(文章来源:科创板日报)
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