AI导读：

昨日市场震荡反弹，创业板指领涨。券商晨会上，华泰证券看好半导体设备市场三大投资机会，中信建投认为金属新材料将迎来长期增长趋势，天风证券关注存储、端侧AI等高弹性产业机会。

财联社6月17日讯，市场昨日震荡反弹，创业板指领涨。沪深两市全天成交1.22万亿元，较上个交易日缩量2522亿元。板块方面，数字货币、影视、CPO、石油等板块涨幅居前，贵金属、汽车整车、机场、航运等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指涨0.35%，深成指涨0.41%，创业板指涨0.66%。

在今天的券商晨会上，华泰证券提出，展望下半年半导体设备市场，看好三大投资机会；中信建投认为，金属新材料行业前景广阔，将迎来长期增长趋势；天风证券表示，关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会。

华泰证券：展望下半年半导体设备市场看好三大投资机会

华泰证券表示，展望下半年中国和全球半导体设备市场，看好三大投资机会：一是生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求增加；二是中国大陆先进工艺扩产带来的结构性机会；三是美国出口限制政策下，中国市场设备份额提升。

中信建投：金属新材料迎来长期增长趋势

中信建投指出，随着贸易战缓和，有色金属持续走强，金属新材料行业将迎来长期增长趋势。未来需重点关注AI新材料、贵金属（如黄金、白银）、工业金属（铜、铝）以及战略小金属和稀土磁材等领域。

天风证券：关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会

天风证券指出，2025年全球半导体增长延续乐观趋势，AI将驱动下游增长。建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS的二季度业绩弹性，以及端侧AI SoC芯片公司和CIS板块的发展机会。

（文章来源：财联社）