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6月25日沪指上涨1.04%,市场两融余额增加72.27亿元。非银金融、计算机、电子行业融资余额增加较多,天罡股份等个股融资余额增幅显著。同时,部分个股融资余额出现下降。

6月25日沪指上涨1.04%,市场两融余额达18292.33亿元,较前一交易日增加72.27亿元。沪市、深市及北交所两融余额均有所增长,其中沪市增加23.96亿元,深市增加47.17亿元,北交所增加1.14亿元。

分行业看,非银金融、计算机、电子行业融资余额增加较多,分别增加39.95亿元、22.77亿元、6.90亿元。个股方面,天罡股份融资余额增幅最大,达96.70%,股价上涨1.55%。融资余额增幅前20只个股平均上涨6.23%,C华之杰、联迪信息、泰凌微涨幅居前。

同时,有1815股融资余额出现下降,慧为智能融资余额降幅最大,达30.07%。融资余额降幅前20只个股中,柏诚股份、矩阵股份等融资余额分别下降了22.90%、22.62%。

注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。(文章来源:证券时报网)