19日，三大股指早盘全线上扬，沪指最高攀升至3746.67点，续创阶段新高；创业板指一度涨超1%，北证50指数盘中大涨近4%续创历史新高。截至收盘，沪指微跌0.02%报3727.29点，深证成指跌0.12%报11821.63点，创业板指跌0.17%报2601.74点，北证50指数涨1.27%，沪深北三市合计成交26413亿元，较此前一日减少近1700亿元。行业方面，保险、券商、银行、半导体等板块走低，酿酒、家居、零售、汽车、食品饮料、纺织服装、家电等拉升，华为概念、人形机器人概念等活跃。

　　东兴证券指出，市场近期成交显著活跃，场外增量资金明显加快入场步伐，市场对慢牛行情的认可程度开始逐步强化。从短期来看，市场有望剑指4000点整数关口，进而强化中期慢牛的宏大叙事，同时有望进一步激活场外资金对A股的配置热情，从更长的维度看，相信中国股票市场会创出新的高度。

　　今日投资机会解析

　　AI PCB需求爆发

　　随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。根据Prismark以及中信证券的测算，AI需求驱动全球市场服务器、存储用PCB在2024—2029E CAGR为11.6%，未来PCB量价齐升态势将持续。

　　中信证券表示，在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025—2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对 PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。我们判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。

　　覆铜板开启新一轮涨价

　　8月15日，覆铜板龙头建滔积层板发布涨价函：宣布由于铜、玻璃布以及化工原材料等价格均大幅上涨，考虑成本压力，从即日起，对 CEM-1、22F、V0、HB价格增加10元/张，FR-4价格增加10元/张，大约对应约8%左右涨幅。此次涨价距其上一轮针对同类产品增加5元/张的调涨约半年。此外，部分中游覆铜板厂商同样跟涨。

　　中信证券表示，此轮覆铜板行业涨价的直接原因是覆铜板需求相对旺盛，稼动率、原材料价格保持高位、下游盈利能力提升下，相关厂商加强与下游客户的价格博弈；而深层次则反映出行业的涨价逻辑正逐步自2024年上半年、2025年上半年的修复性涨价转为供需、景气扩散带来的盈利潜力释放，有望带来更强、更持续的涨价动能，看好龙头厂商的利润改善机会。

　　光伏“反内卷”升级

　　8月19日，工业和信息化部等六部门联合召开光伏产业座谈会，部署进一步规范光伏产业竞争秩序工作。今年以来，政策层面围绕“反内卷”密集发声，新一轮行业“反内卷”、去产能行动已开启。目前，光伏等行业已迅速开展减产工作。中信建投证券指出，整治低于成本价销售目前在成本端对硅料价格形成强力支撑，看好环节包括“反内卷”弹性方向硅料、硅片、电池、组件、玻璃等，以及新技术BC电池、浆料。

　　其他影响市场的消息

　　工业和信息化部等部门联合召开光伏产业座谈会，要求加强产业调控，遏制低价无序竞争，规范产品质量，支持行业自律。商务部强调稳妥有序推进消费品以旧换新下阶段工作。财政部数据显示，1—7月证券交易印花税936亿元同比增62.5%。此外，苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段，有望在多方面迎来升级及价值量提升。

（文章来源：证券时报网）