沪深北三市两融余额大增，半导体等行业受热捧
AI导读：
截至8月25日，沪深北三市两融余额达21883.27亿，较前日增332.59亿。融资余额21729.70亿，单日增328.44亿。半导体等行业融资净买入额居前。
上证报中国证券网讯（记者徐蔚）截至8月25日，沪深北三市两融余额达到21883.27亿元，较前一交易日显著增加332.59亿元，这一数据变动反映了市场融资活动的活跃度。其中，融资余额为21729.70亿元，单日增加328.44亿元，显示出投资者对市场的积极态度。分行业统计，在申万二级行业中，半导体行业获融资净买入额最高，成为市场热点；同时，融资净买入额居前的行业还包括通信设备、元件、小金属、光伏设备等，这些行业的表现也备受市场关注。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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