8月27日，寒武纪(SH688256)一度涨超8%，人工智能芯片股价突破1400元/股，摸高至1438元/股，总市值突破6000亿元。截至发稿，寒武纪报1376.9元/股，涨3.6%。

　　8月26日晚间，寒武纪披露半年报，2025年上半年营业收入28.81亿元，同比暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益2.50元。作为人工智能芯片领域的领军企业，寒武纪的业绩表现令人瞩目。

　　寒武纪在公告中表示，2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。这一增长态势不仅体现了公司在人工智能芯片市场的强劲竞争力，也反映了行业对高性能芯片的迫切需求。

　　2025年上半年，寒武纪研发投入4.56亿元，较上年同期增长2.01%。但在营收大幅增长后，研发投入占营业收入比例降至15.85%，上年同期为690.92%。尽管研发投入占比有所下降，但寒武纪在人工智能芯片技术上的创新步伐并未减缓。

　　截至报告期末，寒武纪研发团队规模达792人，占员工总人数的77.95%，其中80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历。公司累计申请专利2774项，其中境内专利1783项、境外专利690项、PCT专利301项；累计已获授权专利1599项，包括1526项发明专利，同时拥有65项软件著作权及6项集成电路布图设计。这些数据充分展示了寒武纪在人工智能芯片领域的深厚技术积累。

　　报告期内，寒武纪还向交易所提交了向特定对象发行A股的申请，拟募集资金不超过39.85亿元，用于“面向大模型的芯片平台项目”“面向大模型的软件平台项目”及补充流动资金。其中，20.54亿元用于面向大模型的芯片平台项目，14.52亿元用于面向大模型的软件平台项目，4.79亿元用于补充流动资金。这一举措将进一步巩固寒武纪在人工智能芯片市场的领先地位。

　　寒武纪方面表示，此次拟开展的募投项目将增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。同时，将构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。补充的流动资金将满足公司营运资金需求。面对激烈的市场竞争，寒武纪正通过不断的技术创新和市场拓展，巩固其行业地位。

　　寒武纪在半年报中提示，公司仍面临供应链稳定、毛利率波动、行业竞争等风险，尤其是当前全球人工智能芯片领域竞争激烈，英伟达等国际巨头仍占据主导地位，公司需持续提升产品竞争力以应对市场挑战。尽管如此，寒武纪凭借其强大的技术实力和创新能力，依然保持着强劲的发展势头。

　　在近一个多月的时间里，寒武纪的股价已经从500多元涨至1300多元，累计上涨超150%。如果从2023年1月的54.15元谷底算起，在不到三年的时间里，寒武纪股价涨幅已超20倍。这一惊人的涨幅，不仅彰显了市场对寒武纪未来发展的高度认可，也预示着人工智能芯片行业的广阔前景。

（文章来源：界面新闻）