AI导读：

9月26日午后，芯片股盘中回暖，晶合集成涨停创历史新高。公司参与奇瑞汽车IPO认购，同时55nm堆栈式CIS、40nm OLED显示驱动芯片已量产，28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段。

　　9月26日午后，芯片股盘中持续回暖，晶合集成震荡走高，达成20%涨停，创历史新高。作为半导体行业的领军企业，晶合集成近期动作频频，吸引了市场的广泛关注。

　　消息面上，9月25日，奇瑞汽车股份有限公司正式在香港联交所主板上市。据此前披露信息显示，晶合集成通过旗下投资公司参与认购本次IPO，进一步拓展了其业务版图。

　　此外，晶合集成此前在投资者关系活动记录表中表示，目前，公司55nm堆栈式CIS已经量产，预期产量会持续扩大；40nm OLED显示驱动芯片已量产，于2025年上半年开始贡献营收，下半年会逐步放量；28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底可进入风险量产阶段。这一系列的技术突破和产能扩张，无疑为晶合集成未来的发展奠定了坚实的基础。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）