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天域半导体即将于11月27日至12月2日招股，拟发售3007.05万股H股。该公司专注于碳化硅外延片制造，财务表现受市场波动影响。尽管收入有所下降，但公司已在2025年前五个月实现盈利。

天域半导体将于11月27日至12月2日招股，拟发售3007.05万股H股。入场费为2929.24港元，乙组门槛为9万股。公司已与广东原始森林等订立基石投资协议，基石投资者将认购约1.615亿港元。假设发售价为每股股份58.00港元，全球发售净筹约16.71亿港元，将用于扩张产能、提升研发能力、战略投资及运营资金等。该公司为中国第三大碳化硅外延片制造商，专注于自制碳化硅外延片制造。财务数据显示，收入由2022年的4.37亿元增至2023年的11.71亿元，但2024年降至5.196亿元。尽管面临挑战，但公司已在2025年前五个月实现盈利。