江波龙启动巨额再融资计划:瞄准AI与半导体存储市场
AI导读:
国产存储龙头江波龙宣布启动巨额再融资计划,旨在瞄准AI与半导体存储市场。公司计划通过发行股票募集资金用于高端存储器研发及产业化、主控芯片研发等。
财联社12月3日讯(记者王碧微)周二晚间,国产存储龙头江波龙(301308.SZ)宣布将启动一笔巨额再融资计划。
江波龙公告披露了《2025年度向特定对象发行A股股票预案》,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过37亿元。
扣除发行费用后,资金将用于半导体存储主控芯片系列研发、面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储高端封测建设以及补充流动资金。
值得注意的是,在上述四个募投项目中,“补充流动资金”项目拟投入11亿元,占募资总额的29.7%,这一比例十分接近监管层对于再融资补流比例30%的上限要求。
根据定增预案,本次发行的发行对象为不超过35名特定投资者,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
在资金投向方面,江波龙此次并未将全部筹码押注在市场最热的“AI”概念上。
预案显示,公司拟投入募集资金12.2亿元用于“半导体存储主控芯片系列研发项目”,占募资总额的32.9%,是投入金额最大的单一研发类项目;而“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”拟使用募集资金8.8亿元,占比为23.7%。此外,“半导体存储高端封测建设项目”拟使用募集资金5亿元。
除上述资本性支出项目外,江波龙拟使用11亿元募集资金用于补充流动资金。
江波龙此前发布的2025年三季报显示,公司前三季度实现营业收入167.34亿元,同比增长26.12%;归属于上市公司股东的净利润7.13亿元,同比增长27.95%;其中,第三季度单季实现营业收入65.39亿元,同比增长54.60%;净利润6.98亿元,同比扭亏。
虽然净利润数据亮眼,但公司营运资金指标却出现了波动。
截至2025年9月30日,江波龙应收票据及应收账款较上年末激增66.67%,这表明公司营收规模扩大的同时,对下游客户的回款速度并未同步跟进,大量资金以“应收账款”的形式停留在账面上。
与此同时,公司对上游供应商的资金占用也在加剧。三季报显示,截至三季度末,公司应付票据及应付账款较上年末大幅增加89.57%。
应收账款与应付账款的双向激增,意味着公司或许正处于上下游资金链的双重挤压之中。
此外,存货数据也显示出公司资金占用的增加,截至三季度末,公司存货较上年末增加8.73%。在半导体存储行业,存货既是资产也是风险,一旦市场价格出现波动,高企的存货将面临减值压力。
在此背景下,江波龙亦在定增预案中直言,随着公司业务规模的持续扩大,公司对营运资金的需求不断增加。
此次使用11亿元募集资金补充流动资金,旨在缓解业务扩张带来的现金流压力,降低财务风险。
但对于二级市场投资者而言,在公司净利润暴涨的年份,依然需要通过定增方式向市场大额“补血”,其背后的经营质量与回款能力值得关注。
在解决“缺钱”问题的同时,江波龙此次定增的核心逻辑在于“赌”未来的市场缺口,尤其是2026年的供需失衡。
在近日举办的投资者交流活动上,江波龙管理层表示,结合第三方机构信息,AI技术推动存储容量需求激增,叠加云服务商因大容量HDD(机械硬盘)供应紧张而转单,NANDFlash需求迎来爆发。
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