记者从知情人士处独家获悉，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于机器人、智能家电、智能语音设备等硬件侧。

　《科创板日报》记者在招聘网站看到，京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位，开出“25-45k·19薪”、 “40-70k·20薪”、“70-100K*20薪”不等的薪酬待遇。对此事，京东方面暂无回应。

　在具体职责内容上，这些岗位涉及负责面向大模型等生成式AI应用的存算一体芯片架构探索、设计与优化，包括计算单元、存储hierarchy、数据流优化、近/存内计算范式等满足高性能、低功耗场景需求。

　近年间，存算一体技术成为半导体产业的热点，半导体国际巨头如三星、SK海力士、台积电、英特尔、美光、IBM等也纷纷推出最新研究成果。

　随着端侧人工智能技术的爆发式增长，智能设备对本地算力与能效的需求日益提高。传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈，“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。而存算一体芯片将计算和存储融合在一起，让数据在存储单元内部就近完成计算，提升了芯片效率，正在成为赋能智能终端、物联网设备以及边缘计算场景的核心动力。

　中信证券在研报中指出，AI时代显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算高景气，看好投资机遇。其中，HBM有望成为云端训推的标准化主流显存方案。CUBE有望在推理/端侧成为“打破AI存储墙”的弯道超车补充路径，通过定制化+先进封装获得突破性带宽，并以封装技术弥补制程短板，是当前国内满足AI存力需求的优选方案，也是未来本土存算一体实现弯道超车的重点观察方向，为真正意义上的存算一体奠定基础。

　《科创板日报》了解到，京东此次招募端侧存算一体AI芯片人才，是希望打造为消费、家庭等领域提供AI算力支撑的产品。

　今年以来，京东已在端侧AI方面频频布局，这些领域均对存算一体芯片有潜在的需求。

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