广合科技推进赴港上市
AI导读：
广合科技正在推进赴港上市工作，公司已递交申请并更新上市申请书。公开资料显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB。
12月15日，广合科技(001389)公告称，公司正在推进赴港上市工作，公司于6月11日递交申请并刊登资料，12月14日更新上市申请书，联席保荐人为中信证券、汇丰。广合科技表示，本次发行上市尚需监管机构批准，存在不确定性。
公开资料显示，广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB，产品涵盖算力、工业和消费三大场景。
（文章来源：深圳商报·读创）
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