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中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。芯和半导体主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，可应用于5G、智能手机等领域。公司自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis在第25届中国国际工业博览会上获大奖。

　　中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。

　　中信证券在结论中写道：经辅导，中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券、市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

　　芯和半导体主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。

　　需要提及的是，2023年芯和半导体与上海交通大学等单位联合申报的《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目获“国家科技进步奖一等奖”。2025年9月，在第25届中国国际工业博览会（CIIF 2025）上，芯和半导体凭借其自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）