AI导读:

在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下,科创板半导体头部企业掀起并购热潮,聚焦“补链强链、价值协同”,推动中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越。

  近日,半导体设备龙头中微公司披露公告,公司正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。这是科创板头部企业进行产业整合的缩影。

  记者梳理发现,在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下,科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。今年以来,中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易稳步推进,既彰显了中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越的核心逻辑,也反映了头部企业由“国产替代”向“全球一流”进阶的战略目标。

 ...(文章来源:证券时报网)