央广网北京12月22日消息 2025年，深市并购重组市场呈现“量”“质”齐升态势。数据显示，2025年以来（截至12月19日），深市新增披露并购重组1104单，金额合计5537亿元，同比分别增长54%和55%；其中，新增披露重大资产重组更是突破百单，同比增长60%。

　　“产业并购+新质生产力”双轮驱动

　　央广财经记者梳理发现，深市109单重大资产重组中，产业并购占比八成，新质生产力标的占比七成，集中在半导体、信息技术、装备制造等行业。

　　例如，电投产融（000958.SZ）置入电投集团核电资产，交易作价554亿元，搭建核电运营平台，助力绿色低碳发展；华天科技（002185.SZ）收购半导体商华羿微电，切入功率器件领域，一定程度上优化了上市公司产业布局。

　　“标杆案例+首单突破”持续涌现

　　2025年以来，深市并购重组市场活跃，一批具有代表性的标杆案例和首单突破持续涌现，市场创新实践不断丰富。

　　企业跨界并购助力转型升级，如汇绿生态（001267）跨界收购钧恒科技，切入高端光模块领域，打造“园林工程+光通信”双主业驱动格局。

　　部分企业也审慎收购未盈利资产，如分众传媒（002027）收购新潮传媒，进一步提升媒体覆盖密度。

　　“并购六条”以来，深市首单“A吸B”成功落地。海联讯（300277）吸收合并杭汽轮B（200771），优化国有资本布局，助力解决B股历史遗留问题。

　　在交易方式上，企业灵活运用多种支付工具以增强方案弹性，例如光库科技（300620）收购安捷讯，综合采用发行股份、定向可转债及现金支付等方式完成交易。

　　此外，通过设置分期支付条款，可实现业绩承诺与激励机制的结合，如信邦智能（301112）并购英迪芯微，分两期支付股份对价，其中第二期6100万元股份在对赌业绩达成后支付，有效绑定管理层与公司长期发展。

　　“审核效率”与“方案质量”并重

　　2025年以来，深市并购重组市场保持活跃，效率与结构同步优化。

　　一方面，深市重大资产重组实现数量、速度“双提升”，全年累计受理重大资产重组41单，同比增长273%；审核通过15单，同比增长114%。其中，受理至重组委审议通过的平均时长同比缩短22%，例如TCL科技（000100）收购华星半导体少数股权项目，从受理到过会仅用时61个自然日，交易完成后进一步巩固了其在显示面板领域的领先地位。

　　另一方面，小步并购、嵌入式并购持续活跃，成为市场重要组成部分。2025年以来，深市新增披露未达重大资产重组标准的现金并购达995单，占同期并购总数约90%。此类并购围绕主业开展，节奏灵活、整合高效，在推动上市公司强链补链、提升发展质量方面作用显著。以立讯精密（002475）为例，其上市后累计开展嵌入式并购超20次，市值从约70亿元增长至超4000亿元，逐步成长为苹果产业链中的核心企业之一。

　　政策加码为上市公司并购重组保驾护航

　　并购重组作为资本市场核心功能之一...