AI导读：

民德电子和联化科技在半导体和新能源业务领域取得显著进展。民德电子的晶圆代工产能持续扩大，预计明年将量产多种功率半导体产品。联化科技则在新能源业务上实现突破，同时其在植保和医药领域的业务也稳步增长。

　　民德电子：目前晶圆厂处于满产状态 后续将持续稳步扩产

　　民德电子近日接受大成基金、国信证券等近30家机构调研，公司在交流中透露，功率半导体晶圆代工厂——广芯微电子处于良性扩产中，产品产出从年初的6000片/月提升到年底的4万片/月，订单量从年初1万片/月提升到11月的4万片以上，量产和流片客户从年初的6家增至目前的十多家，且还有几家新客户在陆续接洽和导入。“目前晶圆厂处于满产状态，后续将持续稳步扩产。”

　　关于未来的产能规划，民德电子表示，广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产，同时已预留二期项目用地。

　　“广芯微电子目前代工生产的车规级产品主要应用在非电驱类方面，例如车窗升降器、车辆转向装置、车灯驱动电路等领域。”民德电子表示，该公司目前已开发计划明年量产的产品包括高压BCD、TVS、IGBT等产品，可覆盖功率半导体的大部分品类，应用场景包括数据中心电源、电网智能电表、矿机电源、汽车电子、光伏、消费电子等。

　　对外投资方面，民德电子表示，公司未来的投资，将以晶圆代工产能扩产为主，在其他环节的股权投资应该会较少。此外，对于此前已投资的非核心资产，会考虑在合适的时机出售以收回资金，并获取一定的投资收益。

　　据其介绍，特种工艺晶圆代工厂芯微泰克于近期获得了产业合作方数千万的股权融资；晶圆原材料企业晶睿电子预计将于近期完成约2亿元股权融资，并计划于2026年启动上市筹备工作。

　　民德电子主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。今年前三季度，公司实现营收2.24亿元，同比下降13.71%，归母净利润亏损1120.18万元。

　　二级市场方面，民德电子股价今日上涨1.29%，本月涨幅为2.62%。

（文章来源：东方财富研究中心）