科创板半导体企业掀起并购热潮
AI导读：
半导体设备龙头中微公司拟收购杭州众硅电子科技有限公司，成为科创板半导体企业聚焦“补链强链”的又一标志性案例。在“科创板八条”“并购六条”等政策红利与产业升级需求的双重驱动下，中芯国际、华虹公司等近期密集推进并购交易，掀起一场以“价值协同”为核心的产业整合热潮。
日前，半导体设备龙头中微公司（688012.SH）披露公告，拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。此次并购不仅将填补中微公司在湿法设备领域的空白，更标志着企业向“平台化”“集团化”转型迈出关键一步，成为科创板半导体企业聚焦“补链强链”的又一标志性案例。
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这些都离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等创新机制的包容，为复杂产业整合扫清障碍。...
（文章来源：经济参考报）
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