江苏展芯发布招股书 拟在深交所创业板上市
AI导读:
江苏展芯半导体技术股份有限公司近日发布招股书,计划在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
图1:江苏展芯股权结构图
近日,江苏展芯半导体技术股份有限公司(以下简称“江苏展芯”)发布招股书,公司拟在深交所创业板上市,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。江苏展芯此次IPO募投项目基于公司目前的主营业务,公司计划将产品品类进行拓展,优化产品结构的同时,提升公司的市场竞争力。此外,为进一步强化产品测试效率和自动化水平,提升产品质量控制,公司还将使用募集资金建设智能测试中心和研发中心。近几年,公司的营收整体保持增长,净利润受市场暂时性调整影响,波动较为明显。值得注意的是,公司主要收入来源集成电路产品的平均价格下降,若未来价格持续下降,或对经营业绩产生较大影响。此外,随着公司整体经营规模的扩大,应收账款及应收票据规模也不断扩大,由于客户回款周期较长,公司或面临较大的应收账款回收风险。
江苏展芯最早成立于2018年,公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(LoadSwitch)等。截至此次招股书签署日,温振霖及其配偶余正晶、徐立刚为一致行动人……
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