本月，粤港澳大湾区半导体产业迎来一则重磅消息——区域内首家实现12英寸晶圆量产的制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）正式披露招股书，向创业板发起冲击。

　　作为承载着地方半导体产业崛起梦想的“区域芯片龙头”，此次IPO粤芯半导体拟公开发行不超过7.89亿股，计划募集资金75亿元，用于产能扩张、技术研发及补充流动资金。

　　然而，这份寄托着资本化梦想的招股书，却如同一份“体检报告”，暴露出粤芯半导体发展背后的多重隐忧：持续扩大的亏损黑洞、逐年飙升的资产负债率、长期为负的毛利率，以及尚未清晰的盈利路径。

　　在全球半导体成熟制程竞争日趋白热化、国内行业产能过剩与同质化问题凸显的背景下，这家长期依赖国资支持的企业，创业板闯关之路可能布满荆棘。

　历史上最低申报毛利率

　成立于2017年的粤芯半导体，凭借政策红利与资本注入快速成长，累计出货量已突破百万片12英寸晶圆。2022年最后一轮融资时，公司估值攀升至253亿元，成为粤港澳大湾区半导体领域的标杆企业之一。但光鲜数据背后，是持续扩大的亏损与紧绷的资金链。

　财务数据显示，2022年至2024年，粤芯半导体归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元，三年时间累计亏损额已超过65亿元；截至2025年6月30日，公司未分配利润更是跌至-89.36亿元，累计亏损规模进一步扩大。

　与持续亏损相伴的是营收剧烈波动。2023年，公司营收同比大幅下滑32.46%至10.44亿元；2024年反弹至16.81亿元，同比增长61.09%。这种“大起大落”的增长态势，凸显了业务基本面的不稳定性，也反映出公司在市场竞争中的脆弱性。

　在各项财务指标中，毛利率成为了粤芯半导体IPO路上的最大拦路虎。2022年至2024年，公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，不仅连续三年处于负值区间，且大幅偏离行业平均水平。作为对比，同期A股半导体制造行业可比公司的毛利率均值均为正值，其中晶合集成的毛利率更是常年稳定在20%以上，形成鲜明反差。

　数据来源：公司公告、界面新闻研究部

　历史上，A股申报IPO的企业中确实出现过毛利率为负的情况，但像粤芯半导体这样，2024年毛利率仍低至-66.51%的实属罕见，堪称A股申报企业史上最低。

　对于毛利率持续为负的原因，粤芯半导体表示，“公司所处的晶圆代工行业属于典型的资本密集型行业，前期设备及厂房投资规模巨大，导致折旧等固定成本居高不下。在企业经营初期，产能尚未完全释放，规模效益未能显现，使得较高的折旧成本无法被现有收入规模覆盖，从而形成阶段性亏损。”

　但这一解释似乎难以完全站得住脚。2025年上半年，粤芯半导体的产能利用率已经达到92.98%，接近满产状态，但代工业务的毛利率仅为-57.01%，仍未摆脱深度亏损。对此，会计师张聪慧对界面新闻记者分析指出：“在现有业务结构、成本构成不变的情况下，即便粤芯半导体的产能利用率达到100%，其毛利率也难以实现回正。这意味着，公司的亏损并非单纯由‘产能未释放’导致，核心问题可能出在产品本身。”

　数据来源：公司公告、界面新闻研究部

　12英寸晶圆单价不足同行折算后一半

　行业人士普遍认为，产品附加值偏低，才是导致粤芯半导体巨亏的核心症结。

　粤芯半导体产品线涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等多个领域。看似全面的产品布局，却陷入了“高成本、低单价”。

　数据来源：公司公告、界面新闻研究部

　持续亏损让粤芯半导体的财务状况日益紧绷，资金链始终处于高压状态。

　招股书数据显示，尽管报告期内公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，但投资活动现金流量净额却持续大幅流出：2022年至2024年，投资活动现金流量净额分别为-82.85亿元、-18.54亿元、-47.08亿元，三年累计净流出额超过148亿元。

　大规模的资本性支出远超经营活动现金流入，直接导致粤芯半导体自由现金流持续为负。以2024年为例，公司当年购建固定资产、无形资产等支付的现金高达51.5亿元，而同期经营活动产生的净现金流仅为6.4亿元，资金缺口高达45.1亿元，只能依赖外部融资填补。