资本市场正拥抱中国半导体产业
AI导读：
2025年中国人工智能在全球科技竞争格局中书写新的篇章，资本市场正以前所未有的热情，拥抱寻求突围的中国半导体产业。
2025年初，深度求索（DeepSeek）公司发布人工智能大模型R1，该大模型凭借较少算力资源实现了与全球顶尖AI模型相当的效果，引发AI研发领域巨大震动。从DeepSeek横空出世，到豆包手机助手成功“破圈”，2025年中国人工智能在全球科技竞争格局中书写新的篇章。而在资本市场上，从寒武纪股价短期超越茅台，到年末国产GPU独角兽集体冲刺IPO；从科创板芯片ETF扎堆申报，到一级市场投资者斩获丰厚回报——资本市场正以前所未有的热情，拥抱寻求突围的中国半导体产业。
（文章来源：证券时报）
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