AI导读：

长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请已获受理，公司拟募集资金总额为295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目等。作为DRAM产业龙头企业，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建产业生态。

　　2025年12月30日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，审计机构为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

　　值得注意的是，长鑫科技IPO已预先审阅，并公布了两轮预先审阅回复（分别在2025年11月5日和2025年11月19日发出问询）。这意味着，长鑫科技IPO将成为首单获受理的预先审阅项目。

　　此外，长鑫科技目前无控股股东，其第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

　　据招股书，公司拟募集资金总额为295亿元，将用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”。

　　作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额,以存储科技赋能信息社会,成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。