AI导读：

12月30日，长鑫科技正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。本次发行计划募集资金约295亿元，用于提升公司在DRAM领域的核心竞争力。长鑫科技是中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业。

　　12月30日，界面新闻记者获悉，长鑫科技集团股份有限公司正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。本次发行计划募集资金约295亿元，旨在进一步提在DRAM领域的核心竞争力。

　　财务数据显示，2025年1-9月长鑫科技实现营收320.84亿元；2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元。其中，2022年至2024年主营业务收入年复合增长率高达72.04%。根据Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

　　长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大系列，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。

　　根据招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。

（文章来源：界面新闻）