AI导读：

2025年并购重组市场活跃度显著提升，涉及多个交易所和板块。科创板和创业板重组活跃度大幅提升。同时，芯片半导体行业持续火热，上市公司对芯片半导体标的的并购重组尤为关注。

　　Wind数据显示，截至12月30日，2025年沪深北交易所共首次披露134单发行股份购买资产交易。2023年和2024年同期，首次披露的数量分别为53单和78单。2025年并购重组市场活跃度显著提升，并且热度仍在保持。在这134单中，涉及沪主板33单，深主板36单，科创板27单，创业板37单，北交所1单，科创板和创业板重组较前些年活跃度大幅提升。

　　交易所受理和审核速度加快

　　临近年末，A股并购重组市场持续活跃。近期，多家A股上市公司发布发行股份购买资产交易的公告，引发市场关注。

　　五矿发展12月29日晚间公告，公司收到实际控制人中国五矿《关于筹划重大资产重组事项的通知》，拟通过资产置换、发行股份及支付现金方式购买控股股东五矿股份持有的五矿矿业、鲁中矿业的股权，并募集配套资金。同时，公司拟置出原有业务相关的主要资产及负债。

　　“硬科技”获重点支持

　　今年以来，芯片半导体行业持续火热，上市公司对芯片半导体标的的并购重组“情有独钟”。

　　紫光国微12月29日晚间公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权，并募集配套资金事项。

（文章来源：中国证券报）