12月30日上午，随着锣声在上海证券交易所敲响，强一股份（688809）正式成为科创板第600家上市公司。从2015年成立时面对境外厂商技术封锁的举步维艰，到如今跻身全球半导体探针卡行业前十强榜单，十年磨一剑，这家公司书写了“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的精彩答卷。近日，强一股份董事长周明接受证券时报记者专访，深度复盘企业创新之路与未来布局。

　　十年攻坚

　　铸就国产探针卡标杆

　　“探针卡行业曾长期被境外厂商垄断，核心技术、专利壁垒、高端工艺参数全被封锁，境内企业面临‘无技术可借鉴、无材料可替代’的双重困境。”回忆创业初期的艰难，周明感慨万千。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接决定芯片良率与量产可行性，其自主化水平关乎半导体产业链安全，国产替代迫在眉睫。

　　2015年，带着“让中国半导体核心硬件拥有自主选择权”的初心，周明带领强一股份组建核心研发团队，开启了一场与“技术卡脖子”的持久战。历经数千次实验迭代，团队逐一攻克探针精度控制、高频信号传输、极端环境稳定性等技术瓶颈，截至2025年9月30日累计拿下182项境内发明专利，实现从探针到探针卡的全链条自主研发制造。如今，公司不仅打破境外专利封锁，更成功跻身全球行业前六，成为境内唯一进入全球前十的探针卡企业，用十年时间完成了从跟跑到并跑的跨越。

　　“半导体产业的自主可控没有捷径，唯有长期主义深耕核心技术。”周明强调，正是这份坚守，让强一股份在2D/2.5D MEMS探针卡领域实现突破，产品耐电流高、测试寿命长，适配境内先进制程芯片，在并测数、植针面积等关键指标上形成优势，为国产芯片产业发展筑牢硬件根基。

　　双轮驱动

　　筑牢全球竞争优势

　　登陆科创板后，强一股份将募集资金重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设，形成“研发—生产—验证”的闭环布局。“这两大项目紧扣半导体国产替代趋势，是公司‘技术引领、规模落地’战略的核心载体。”周明解释道，南通项目聚焦高端探针卡产能扩张，将有效缓解交付瓶颈，精准匹配境内市场增长需求；苏州项目则侧重前沿技术攻关与核心原材料、设备国产替代，持续缩小与境外龙头的差距。

　　谈及核心竞争力，周明表示，强一股份的优势体现在技术、性价比、服务三大维度。技术上，公司自主掌握MEMS探针设计制造、空间转接基板深加工等核心技术，产品适配性精准覆盖不同场景需求；性价比方面，公司依托本土化生产与成本控制，在满足高端测试需求的同时具备成本优势，供应链稳定性更贴合境内市场；服务上，公司定制化方案交付速度快，本地化技术支持与售后维修高效响应，形成差异化竞争壁垒。

　　如今，强一股份已全面覆盖境内400余家芯片设计、晶圆代工及封装测试核心客户，深度绑定行业龙头形成稳定订单。随着南通、苏州项目的推进，公司将进一步释放产能、深化技术壁垒，强化产业链主导地位，同时借助科创板平台吸引顶尖人才、打响国产龙头品牌，全面巩固全球市场竞争力。

　　前瞻布局

　　拓展全球市场

　　展望行业未来3—5年发展...