2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展。华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）发布发行股份收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.5%股权的交易草案，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的预案，并将于1月5日复牌。

　　此前2025年12月30日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）49%股权的交易草案。

　　据统计，自“科创板八条”政策发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，其中2025年超过100单，政策助推效果显著。重大资产重组达50单，其中2025年达37单，远超2019年至2023年累计的17单。

　　科创板股权收购交易均围绕产业整合展开，半导体、生物医药、软件行业交易数量位居前三。随着行业头部企业陆续上市，资本市场正成为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口，通过并购补齐产业链关键环节，增强核心竞争力。

　　上述三家公司的交易亦展现出三类不同的并购整合策略。中芯国际收购控股子公司的少数股权，通过前期引入外部资本完成培育，待经营稳定后实现少数股权“上翻”，形成投融资良性循环；华虹公司向控股股东收购优质资产，既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺，又实现了产能扩充与工艺协同，提升上市公司盈利水平；中微公司则通过对外并购整合，以外延式发展构建平台化能力。

　　值得关注的是，作为两地上市的红筹企业，中芯国际与华虹公司在交易中均采用全部发行A股股票的方式，体现了A股股票的吸引力和各方对于A股市场的信心。同时，依据“反向挂钩”规则，部分产业基金类的交易对方锁定期可设置为6个月，但均主动延长至12个月，这也反映出交易对方对两家公司长期发展前景的看好。

　　少数股权“上翻”

　　资本市场助力投融资良性循环

　　2025年12月30日，中芯国际披露发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案，交易作价406.01亿元。该交易不仅是科创板首单多地上市红筹公司发行股份购买资产案例，也是科创板设立至今交易规模最大的发行股份购买资产交易。

　　本次交易前，中芯国际已持有中芯北方51%股权，中芯北方作为中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一，主要运营12英寸成熟制程。伴随中芯北方盈利能力的快速提升，本次收购少数股权将进一步增强上市公司资产质量，强化业务协同效应，为上市公司的长远发展提供有力支撑。

　　本次交易也反映出半导体制造等重资产领域投融资协同发展的典型路径。晶圆制造、大硅片等环节前期投入巨大，上市公司往往难以独自承担，需引入外部资本共同完成产能建设与技术迭代，待项目运营稳定并满足相关条件后，再通过收购方式实现少数股权“上翻”。

　　在科创板半导体企业中，芯联集成电路制造股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司等公司也采取了类似模式，前期引入战略投资者共建产能，待子公司盈利预期确定，通过发行股份完成对少数股权的收购。既保障了上市公司在项目建设阶段的主导权，也为参与方提供了顺畅的退出渠道，实现了产业与资本的高效融合、共同成长。

　　大股东资产注入

　　化解同业竞争并深化产业整合

　　与前述两种内部整合路径不同，当前科创板并购市场中更为普遍的是面向第三方的产业整合。

　　横向拓展构建平台化能力

　　以半导体设备企业为例，纷纷通过横向并购突破细分技术壁垒，加速向平台化转型。例如，北方华创科技集团股份有限公司收购芯源微，以此拓展前道涂胶显影设备业务；华华海清科股份有限公司收购芯嵛公司，切入离子注入机领域。

　　同样，在芯片设计行业，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司收购创芯微以强化电源管理芯片布局，上海晶丰明源半导体股份有限公司收购易冲科技向无线充电领域延伸。

　　随着更多具备引领性与创新性的并购案例陆续落地，科创板并购重组生态有望继续完善。