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德福科技宣布与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书，预计对公司2026年度经营业绩产生积极影响，并有助于提升公司在全球电子电路铜箔市场的竞争力。

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德福科技：全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书

德福科技公告称，全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系，有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力，也对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义，有利于巩固公司在国际市场竞争优势。