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近日知名分析师称英伟达GPU散热升级将采用微通道冷板技术。该技术通过缩小内部流道尺寸提高散热效率。同时，随着算力需求提升，系统热管理变得更重要。预计2026年英伟达GPU出货量将达到1250万颗。微通道冷板技术有望成为下一代散热主流趋势。

《科创板日报》1月7日讯近日，知名分析师郭明錤发文称，英伟达全新Rubin架构（VR200 NVL72）的GPU散热升级将采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid）。

所谓微通道冷板，即是在传统散热冷板基础上，将内部流道尺寸缩小至微米级。当冷却液流动时，由于微通道尺寸极小，传热路径大幅缩短，可使散热效率大幅提升。

除此之外，郭明錤强调，相比GB300，VR200 NVL72的散热设计会更依赖液冷方案。

一方面，VR200 NVL72内部的计算托盘和网络交换托架均采用无风扇设计。另一方面，机柜本身的风量需求将降低约80%。

华创证券认为，模型更迭驱动算力需求提升，进一步带动芯片、服务器及数据中心功率密度提升，同时也增加系统整体发热功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突出。

该机构进一步指出，基于英伟达最新指引，估计2026年英伟达GPU出货量将达到1250 万颗。随着新一代系统架构推出，液冷占比也将提升。

技术层面上，综合各机构研判，微通道冷板技术有望成为下一代散热主流趋势。