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芯迈半导体向港交所主板递交上市申请，采用Fab-Lite IDM模式。公司核心业务涵盖电源管理集成电路和功率器件的研发与销售，产品主要应用于移动技术、显示技术和功率器件三大领域。根据弗若斯特沙利文的资料，芯迈半导体在全球PMIC市场和功率器件市场均有一定市场份额。全球功率半导体市场规模持续扩张，汽车领域预计将成为最大增长贡献者。

　　芯迈半导体向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。

　　芯迈半导体采用Fab-Lite IDM模式，通过对关键代工合作伙伴进行战略性资本投入，并在自有高功率模块制造、封装及测试设施进行后端制造延伸，以确保产能保障和工艺定制能力，同时将前端晶圆制造外包。

　　公司的核心业务涵盖电源管理集成电路（IC）和功率器件的研发与销售，提供高效的电源管理解决方案。产品主要应用于移动技术、显示技术和功率器件三大领域，并为智能手机、显示面板及汽车行业的全球领先客户提供定制化PMIC。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。

　　全球功率半导体市场规模持续扩张，预计将从2024年的5953亿元人民币增长至2029年的8029亿元人民币，年复合增长率为7.1%。其中，汽车领域预计将成为最大的增长贡献者，AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴应用领域也将是未来增长的主要动力。

（文章来源：证券时报网）