AI导读：

慧博投研发布AI Infra行业研究报告，深入剖析了AI Infra作为支撑人工智能模型全生命周期的底层硬件与软件系统的战略重要性。报告指出，当前产业焦点正从模型“训练”转向“推理”驱动，推理阶段对计算资源的消耗快速增长，全球AI基础设施市场规模将持续扩张。同时，产业链上下游厂商积极布局，推动AI Infra的发展。

　　慧博投研近日发布研究报告，对AI Infra（人工智能基础设施）行业进行深度梳理，其主要内容包括：

　　AI Infra是支撑人工智能模型全生命周期的底层硬件与软件系统，已成为全球科技竞争的战略高地。当前，产业焦点正从模型“训练”转向“推理”驱动，推理阶段对计算资源的消耗快速增长，催生了对AI基础设施的更高需求。国内外云厂商均大幅提高资本开支以应对这一趋势，如阿里巴巴和腾讯未来三年资本开支计划分别达3800亿元和3500亿元。

　　据预测，全球AI基础设施市场规模将在2024年279.4亿美元的基础上，以18.01%的年复合增长率持续扩张，预计到2033年达到124.03亿美元。

　　产业链上游核心是AI芯片，国产替代进程正在加速，但高端芯片性能与生态建设仍待突破。中游厂商主要包括云计算厂商（如阿里云、腾讯云）、AI原生厂商（如商汤科技）、硬件系统厂商（如华为）及运营商（如中国移动），其商业模式正向“核心自控+外部弹性扩展”的混合模式演进。下游应用已在互联网、工业制造、交通出行、医疗等多个行业落地，不同行业对安全性、性能及可扩展性的考量各有侧重。

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