AI导读：

韩国SK海力士宣布将在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足人工智能相关的存储芯片需求。新工厂将位于清州市，预计明年年底完工。SK海力士预计HBM市场将从2025年到2030年以年均33%的速度增长。

韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。该公司预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。