《科创板日报》讯：鼎通科技拟再融资9.3亿扩产
AI导读：
鼎通科技计划通过发行可转债募集不超过9.3亿元，用于母公司改扩建、高速通讯及液冷生产等项目的建设。这是公司自上市以来第三次向资本市场融资，其过往项目均出现延期，此次募资前景引发市场关注。
《科创板日报》1月15日讯1月14日晚间，鼎通科技披露新一轮募资计划。
公司拟通过发行可转债募集不超9.3亿元，用于母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、新能源BMS生产建设项目、补充流动资金。
值得关注的是，这已是公司2020年12月上市以来，第三次向资本市场伸手，而其过往IPO及首轮再融资项目均出现延期，叠加业绩受行业周期影响波动明显，此次募资扩产的前景引发市场关注。
拟再融资9.3亿扩产通讯、液冷等领域
具体实施方案方面，根据鼎通科技本次募资使用可行性分析报告称，母公司改扩建建设项目计划总投资4.93亿元，拟投入募资不超过3.00亿元。
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（文章来源：科创板日报）
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