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复旦大学团队在《自然》主刊发布研究成果，通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路，该成果有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。

如何在纤维上实现高效信息处理功能，但又不影响纤维器件柔软、适应复杂形变、可编织等本征特性，复旦大学团队的最新成果为纤维器件实现规模应用提供可能。1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的研究成果在《自然》主刊发布，该成果突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（简称“纤维芯片”）。“纤维芯片”信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。