1月22日下午，新浪Tech消息称，阿里巴巴集团（09988.HK/BABA.US，以下简称“阿里”）已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。

　　全栈布局

　　平头哥是阿里旗下全资芯片公司，2018年成立来低调发展，堪称阿里雪藏多年的“核武器”。

　　外媒报道显示，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达（NVDA）畅销的H20，而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。因性能优异稳定、性价比突出，平头哥PPU芯片业内口碑不错，市场供不应求。

　　2025年9月，央视《新闻联播》相关报道亦显示，一款名为PPU的GPU芯片，显存为96GB的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口PCIe 5.0×16，功耗仅400W。这显示，在关键参数上，平头哥已超过英伟达A800和主流国产GPU，整体性能与英伟达H20相当。

　　截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，布局数据中心全栈芯片。此外，平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，且实现数亿片出货，布局覆盖云端和终端。

　　芯片IPO潮

　　值得一提的是，在国产AI芯片寒武纪（688256.SH）2025年业绩大增、扭亏为盈、市值突破5000亿元大关后，2025年底，摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）纷纷上市，且市值均站上2000亿元；壁仞科技（06082.HK）与天数智芯（09903.HK）2026年初赴港IPO（首次公开募股）后，市值也均在500亿港元以上。

　　国产芯片的进一步IPO潮也由此不断推开。

　　2026年1月1日，百度（09888.HK/BIDU）即分拆昆仑芯以保密形式向港交所提交主板上市申请。昆仑芯 AI计算芯片及软硬件系统，2025年营收约35亿元，营收业绩明显优于摩尔线程、沐曦股份等。也因此，甚至有分析认为昆仑芯估值有望在500亿美元以上。

　　有行业人士分析称，阿里和谷歌（GOOG）布局类似，两者都拥有从AI芯片、云计算、大模型到AI应用的全栈布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一环。

　　而百度昆仑芯和阿里平头哥的先后分拆上市，将在资本和AI市场掀起怎样的狂飙，或许将是2026年商业航天、机器人、无人驾驶、脑机接口等之外的又一热点。