AI导读:

中信证券表示,AI算力需求的增长和芯片功耗的攀升使得液冷成为下一代架构的默认标准,推动液冷市场空间快速成长。

中信证券表示,在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下,AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限,全球各大云服务商(CSP)正明确将液冷定为下一代架构的默认标准,这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。(文章来源:第一财经)