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近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破。

记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。此次推出的两款设备分别针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点，实现了关键技术突破。此外，两款设备均为全自动设备，满足大尺寸产线无人化、智能化生产需要。