AI导读：

本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：突破算力芯片、工业大模型等关键技术；上海：大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业；英伟达或在OpenAI最新一轮融资中投资200亿美元。

《科创板日报》报道，本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：突破算力芯片、工业大模型等关键技术；上海：大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业；英伟达或在OpenAI最新一轮融资中投资200亿美元。同时，报告还涉及了人工智能产业发展联盟会议、上海市政府工作报告、广东省数字社会建设意见、福建省数字经济创新型企业培育措施等内容，以及英伟达、北京人形机器人创新中心、灵猴机器人等多家企业的融资情况。