芯片巨头英伟达或挑战英特尔和AMD
AI导读:
英伟达CEO黄仁勋表示将在GTC大会上发布“世界前所未见”的全新芯片,并与Meta达成长期合作。此举可能挑战英特尔和AMD在CPU市场的地位。
芯片巨头,传出大动作!
日前,英伟达CEO黄仁勋表示,公司将在GTC大会上发布“世界前所未见”的全新芯片。另外一则消息也引发市场关注。英伟达与Meta近日宣布达成长期合作,英伟达将为Meta的美国AI数据中心扩张提供“数百万颗”GPU,以及独立的Grace CPU和Spectrum-X网络产品。
周三盘中,AMD、英特尔的股价均逆市跳水。其中,AMD跌幅一度接近4%,英特尔跌幅一度接近3%。截至收盘,AMD、英特尔分别下跌1.46%、1.56%。
周四美股盘前,AMD、英特尔继续下跌,盘中跌幅均一度接近1%。截至发稿,AMD跌幅收窄至0.36%,英特尔跌0.37%。
有分析指出,英伟达的最新举动明确了其CPU布局野心,将对英特尔、AMD等竞争对手带来压力。
“前所未见”的芯片
据wccftech消息,英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示,将在GTC大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片,引发业界广泛关注。
据悉,GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行,核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。
黄仁勋在接受韩国媒体采访时表示,“我们已经准备好了几款世界从未见过的全新芯片,这些全新芯片的研发极具挑战,所有技术都已逼近极限。”作为AI芯片领域的领军者,英伟达此次重磅预告,被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。
英伟达一直处于人工智能技术革命的前沿,主要依靠其计算产品组合以及紧跟产品周期的能力。在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达展示了其Vera Rubin AI产品线,透露该产品线已进入全面量产阶段,包含六款全新设计的芯片,其中包括Vera CPU和Rubin GPU。
报道称,黄仁勋的最新发言无疑是一句充满信心的表态,考虑到黄仁勋以往的兑现记录,这位CEO确实说到做到。报道并未具体提及黄仁勋所指的芯片型号,但考虑到其“前所未见”的特性,业内普遍猜测,大概率出自两大芯片系列:一是Rubin系列的衍生产品(如此前曝光的Rubin CPX),该系列已于2026年CES大会上亮相,包含6款全新设计芯片,目前已全面量产;二是下一代Feynman系列芯片,该系列被称为“革命性”产品,英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成,或通过3D堆叠技术整合LPUs,不过相关细节尚未确认。
黄仁勋强调,广泛的收购与合作是英伟达在AI竞赛中保持领先的关键:“英伟达拥有优秀的合作伙伴和出色的初创公司,我们在整个AI技术栈上都有投资。AI不仅仅是一个模型,它是一个完整的产业,涵盖能源、半导体、数据中心、云计算,以及构建在其之上的各种应用。”
英伟达与Meta达成长期合作
本周,英伟达的另外一个动作,也引发芯片行业广泛关注。
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